smd為表面貼裝器件，大約二十年前推出，並就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件並可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可採用SMD封裝。
表面貼裝元件組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%-50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
微型SMD是標準的薄型產品。在SMD芯片的一面帶有焊接凸起。微型SMD生產工藝步驟包括標準晶圓製造、晶圓再鈍化、I/O焊盤上共熔焊接凸起的沉積、背磨（僅用於薄型產品）、保護性封裝塗敷、用晶圓選擇平台進行測試、激光標記，以及包裝成帶和卷形式，最後採用標準的表面貼裝技術(SMT）裝配在PCB上。
表面貼裝封裝有非焊接屏蔽界定和焊點屏蔽界定兩種。與SMD方式相比，NSMD方式可嚴格控制銅蝕刻工藝並減少PCB上的應力集中點，因此應首選這種方式。
