品牌型號：華為MateBook D15
系統：Windows 11
射頻芯片是能夠將射頻信號和數字信號進行轉化的芯片。包括RF收發機、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開關（Switch）、天線調諧開關（Tuner）等。
射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。對於現有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個頻段，則其射頻芯片相應地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關係而定。對於具有接收分集的移動通信系統而言，其射頻接收通道的數量是射頻發射通道數量的兩倍。這意味着終端支持的LTE頻段數量越多，則其射頻芯片接收通道數量將會顯著增加。
例如，若新增M個GSM或TD-SCDMA模式的頻段，則射頻芯片接收通道數量會增加M條；若新增M個TD-LTE或FDDLTE模式的頻段，則射頻芯片接收通道數量會增加2M條。LTE頻譜相對於2G/3G較為零散，為通過FDDLTE實現國際漫遊，終端需支持較多的頻段，這將導致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰。
為減小芯片面積、降低芯片成本，可以在射頻芯片的一個接收通道支持相鄰的多個頻段和多種模式。當終端需要支持這一個接收通道包含的多個頻段時，需要在射頻前端增加開關器件來適配多個頻段對應的接收SAW濾波器或雙工器，這將導致射頻前端的體積和成本提升，同時開關的引入還會降低接收通道的射頻性能。因此，如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾，將關係到整個終端的體積和成本。
