品牌型號：魅族PRO7Plus
系統：Flyme 6
heliox30綜合性能相當於驍龍821。聯發科Helio X30是聯科發2017年2月27日釋出的一款手機處理器。根據手機CPU天梯圖排行榜顯示，聯發科x30對標驍龍675、驍龍821。聯發科x30主要是採用了10納米制程，功耗控制比較理想，而且處理器和GPU效能都不弱，處理器這部分是可以超出驍龍821的水平，GPU部分可能會差一點，基帶晶片也夠用。
Helio X30繼續採用三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.6GHz、四個Cortex-A53 2.2GHz、四個Cortex-A35 1.9GHz。
GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，850MHz，記憶體支援提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時支援UFS 2.1。整合基帶LTE Cat.10，支援三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳150Mbps。
heliox30處理器的單核效能比前代晶片提高了20%左右，多核效能提高了約15%。這意味著，使用者在進行多工處理、玩遊戲等操作時，可以享受更加流暢快速的使用體驗。
